A TSMC planeja iniciar a produção de wafers de 1,4 nm em 2028, com a litografia avançada proporcionando melhorias de desempenho e eficiência de até 30%.

A corrida de 2 nm está sendo liderada pela TSMC, pois no início do mês a gigante da fundição teria começado a aceitar encomendas  para seus wafers de última geração, sendo a Apple provavelmente a primeira a receber essa tecnologia. Levará alguns anos para que a gigante taiwanesa de semicondutores faça a transição para o nó mais avançado, mas devemos começar a ver chips de 1,4 nm em um futuro distante, já que a empresa anunciou que iniciará a produção deste último em 2028. Naturalmente, haverá benefícios significativos na transição para esse processo de fabricação, então vamos aos detalhes imediatamente.

O novo processo para fabricar chips de 1,4 nm é chamado de nó A14 ou 14-Angstrom e foi projetado especificamente para tecnologia sub-2 nm

O anúncio foi feito durante o Simpósio de Tecnologia da TSMC na América do Norte, em Santa Clara, Califórnia, com o CEO da empresa, CC Wei, afirmando que "nossos clientes" estão constantemente olhando para o futuro. Em sua busca por desenvolver wafers "de última geração" para uma infinidade de clientes, a única rival da TSMC nesse segmento é a Samsung. No entanto, noticiamos recentemente que a gigante coreana havia cancelado sua própria versão de 1,4 nm  por motivos não revelados.

Do lado positivo, foi relatado posteriormente que a empresa havia estabelecido uma equipe focada no desenvolvimento de chips de 1 nm, com uma meta de produção em massa definida para 2029. Supondo que a Samsung cumpra o cronograma pretendido, ela pode oferecer alguma concorrência à TSMC, resultando em preços negociáveis ​​para essa tecnologia, mas, por enquanto, o foco provavelmente está em aumentar o rendimento desses chips de 2 nm. Quanto aos benefícios para os clientes que fazem pedidos de wafers de 1,4 nm, o Nikkei Asia relata que o nó A14 pode oferecer um desempenho 15% melhor e uma redução de 30% no consumo de energia.

Atualmente, não há informações sobre qual cliente sugeriu ser o primeiro a fazer pedidos desses chips de 1,4 nm, mas temos a impressão de que o estreito relacionamento comercial da Apple com a TSMC e sua capacidade de obter grandes quantidades de wafers tornarão o acordo entre as duas uma grande prioridade. Além de lançar sua tecnologia A14 em 2028, a TSMC também mencionou que introduzirá a tecnologia de encapsulamento de próxima geração, que combina uma série de chips com diferentes funções em um único encapsulamento, com início de produção previsto para 2027.

Fonte: wccftech