Ontem, a Micron divulgou seus resultados do quarto trimestre e do ano fiscal de 2025 , superando o consenso e fornecendo comentários interessantes sobre sua futura tecnologia HBM. Durante a teleconferência de resultados, Sanjay Mehrotra, CEO da Micron, confirmou que a HBM4 — a memória de última geração da empresa — estará disponível no próximo ano com diversas melhorias em relação à especificação JEDEC básica da HBM4 . "A HBM4 de 12 polegadas da Micron Technology continua no caminho certo para suportar o crescimento da plataforma do cliente, mesmo com o aumento dos requisitos de desempenho para largura de banda e velocidades de pinos da HBM4. Recentemente, enviamos amostras para clientes da nossa HBM4 com largura de banda líder do setor superior a 2,8 TB/s e velocidades de pinos superiores a 11 Gbps." A especificação JEDEC para a HBM4 é de 2 TB/s de largura de banda e transferência de pinos de 8 Gb/s em uma interface de 2048 bits. A Micron está expandindo essa largura de banda para 11 Gb/s, resultando em uma largura de banda 40% maior, de 2,8 TB/s.
Há uma razão simples para isso. Clientes como a NVIDIA estão solicitando aos fabricantes de HBM que criem uma memória HBM com melhor desempenho para acompanhar o crescimento exponencial de seus chips de computação. Para atender a esses requisitos, a Micron está indo além das especificações JEDEC. "Acreditamos que o HBM4 da Micron Technology supera todos os produtos HBM4 concorrentes, oferecendo desempenho líder do setor e a melhor eficiência energética da categoria. Nossa comprovada DRAM 1-gama, o design inovador e energeticamente eficiente do HBM4, o chip base CMOS avançado interno e as inovações avançadas em encapsulamento são os principais diferenciais que possibilitam este produto, o melhor da categoria", disse Sanjay.
"Para o HBM4E, a Micron Technology oferecerá produtos padrão, bem como a opção de personalização do chip lógico base", confirmou o CEO da Micron. os aceleradores NVIDIA e AMD utilizarão uma memória HBM personalizada pela primeira vez. Em uma pilha HBM, composta por chips DRAM empilhados de até 12 unidades, conectados a TSVs, existe a possibilidade de incorporar um chip base opcional com circuitos lógicos/aceleradores personalizados, adaptados a uma necessidade específica. Parece que a NVIDIA e a AMD não estão apenas explorando essa opção para obter mais desempenho, mas também estão trabalhando ativamente em uma implementação com uma base personalizada que colocará esses aceleradores à frente de qualquer solução ASIC de terceiros. O chip base personalizado provavelmente será um chip de processamento/lógica de dados que ajuda a rotear pacotes de dados com mais eficiência, reduzindo a latência e melhorando o desempenho.
Fonte: techpowerup
Nenhum comentário:
Postar um comentário