A SK Hynix decidiu mostrar sua implementação HBM4 ao público no Simpósio de Tecnologia NA da TSMC, juntamente com vários outros produtos de memória.
A tecnologia HBM4 da SK Hynix agora pode empilhar até 16 camadas; produção em massa prevista para o segundo semestre de 2025
Bem, quando se trata de fabricantes de HBM no mercado, parece que a SK Hynix está muito à frente de todas as outras, especialmente com sua tecnologia HBM4. Afirma-se que a empresa já preparou uma versão comercial do processo, enquanto concorrentes como Micron e Samsung ainda estão em fase de testes, o que mostra que, pelo menos por enquanto, a SK Hynix está vencendo a corrida. No Simpósio de Tecnologia da América do Norte da TSMC, a empresa demonstrou o que chama de liderança em "memória de IA", revelando diversos novos produtos discutidos a seguir.
Em primeiro lugar, a SK Hynix apresentou ao público uma prévia do seu processo HBM4, apresentando também um breve resumo das especificações. Estamos analisando o HBM4, que tem capacidade de até 48 GB, largura de banda de 2,0 TB/s e velocidade de E/S de 8,0 Gbps. A SK Hynix anunciou que pretende iniciar a produção em massa até o segundo semestre de 2025, o que significa que o processo poderá ser integrado aos produtos já no final deste ano, o que é incrível. É importante destacar que a gigante coreana é a única empresa que apresentou o HBM4 ao público.
Juntamente com o HBM4, vimos a implementação do HBM3E de 16 camadas pela SK Hynix, que também é o primeiro de seu tipo, com largura de banda de 1,2 TB/s e muito mais. Dizem que esse padrão específico está integrado aos clusters de IA GB300 "Blackwell Ultra" da NVIDIA, já que a NVIDIA planeja a transição para o HBM4 com Vera Rubin . Curiosamente, a SK Hynix afirma ter conseguido conectar tantas camadas por meio de Advanced MR-MUF e TSV, e provavelmente estamos diante do pioneiro dessas tecnologias.
Além da HBM, a SK hynix também apresentou sua linha de módulos de memória para servidores, com destaque para os produtos RDIMMs e MRDIMMs. Módulos de servidor de alto desempenho agora estão sendo desenvolvidos com base no novo padrão 1c DRAM, o que resultou em velocidades de até 12.500 MB/s, o que é simplesmente impressionante.
Em especial, a SK Hynix exibiu uma gama de módulos projetados para aprimorar o desempenho da IA e do data center, reduzindo o consumo de energia. Entre eles, estavam a linha MRDIMM com velocidade de 12,8 gigabits por segundo (Gbps) e capacidades de 64 GB, 96 GB e 256 GB; módulos RDIMM com velocidade de 8 Gbps em capacidades de 64 GB e 96 GB; e um RDIMM 3DS de 256 GB.
- SK Hynix
Não há dúvidas de que a SK Hynix atualmente tem uma vantagem sobre os mercados de HBM e DRAM, superando concorrentes de longa data como a Samsung, principalmente por impulsionar a inovação e parcerias com empresas como a NVIDIA.
Fonte: wccftech
Nenhum comentário:
Postar um comentário