Trailer de Marvel's Wolverine revela janela de lançamento para 2026 e gameplay muito sangrenta

Hoje, durante a transmissão ao vivo do State of Play do PlayStation , a Insomniac Games revelou uma nova imagem de Marvel's Wolverine, a próxima aventura de super-heróis da Marvel do estúdio. A empresa também revelou que o ator de Spartacus, Liam McIntyre, dublará Wolverine no jogo.

O trailer coloca Wolverine contra alguns rostos conhecidos, incluindo Ômega Vermelho e um sentinela gigante. Mística também apareceu, mas não necessariamente como amiga ou inimiga. A maioria dos inimigos de Wolverine parece ser dos Reavers, um grupo de ciborgues que odeia mutantes. A Insomniac também confirmou que a história levará Wolverine por todo o mundo, das regiões selvagens do Canadá às ruas de Tóquio, passando pelo antigo reduto de Logan em Madripoor.

Marvel's Wolverine foi revelado pela primeira vez durante o PlayStation Showcase em setembro de 2021, e este novo trailer é a primeira atualização oficial do jogo desde a revelação inicial. A Insomniac Games sofreu um grande vazamento de dados em dezembro de 2023, e os dados divulgados incluíam algumas imagens brutas de uma versão pré-alfa do Wolverine.

A Insomniac mostrará mais informações sobre Wolverine na próxima primavera, e o jogo chegará ao PlayStation 5 no outono de 2026.

Fonte: gamespot

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Data de lançamento de Saros confirmada com novo trailer de gameplay

Durante o State of Play de hoje , uma nova imagem de Saros, da Housemarque , foi mostrada. Após o teaser cinematográfico do jogo durante o State of Play de fevereiro para PlayStation , este novo trailer confirmou a data de lançamento: 20 de março de 2026. Também ofereceu uma primeira visão da jogabilidade e de como o protagonista Arjun Devraj — dublado por Rahul Kohli, de Midnight Mass — pode transformar cada morte em uma dolorosa experiência de aprendizado para ajudá-lo a se fortalecer.

Saros é o sucessor espiritual do jogo anterior da Housemarque, Returnal . Semelhante a esse roguelite cheio de ação, Saros se passa no planeta Carcosa, um mundo habitado por todos os tipos de criaturas que buscam impedir a investigação de Devraj. Preso na sombra de um eclipse sinistro, Devraj precisa lidar com personagens de pesadelo que o querem morto. Parece que eles conseguirão — e com frequência —, mas a morte não é necessariamente o fim para Devraj.

A grande diferença entre Saros e Returnal é que haverá recursos permanentes e progressão para ajudar os jogadores caso morram durante uma partida. A Housemarque afirma que você poderá escolher e aprimorar permanentemente seu equipamento a partir de um conjunto evolutivo de armas e aprimoramentos de trajes para ajudá-lo a superar desafios mortais em Carocosa.

Saros será lançado em 20 de março de 2026 para PS5.

Fonte: gamespot

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O Microsoft Flight Simulator 2024 chegará ao PS5 da Sony ainda este ano, além do suporte VR2 a caminho

O Microsoft Flight Simulator 2024 chegará ao PS5 e PS5 Pro em 8 de dezembro deste ano, conforme anunciado no PlayStation State of Play de hoje.

Esta é a primeira vez que a série está disponível em um console da Sony.

Isso não só fará uso dos recursos do DualSense - gatilhos adaptáveis ​​e alto-falantes do controle - como também uma atualização do PS VR2 será adicionada gratuitamente em 2026.

Imagem de capa para vídeo do YouTubeMicrosoft Flight Simulator 2024 - Trailer de anúncio | Jogos para PS5

Microsoft Flight Simulator 2024 - Trailer de anúncio | Jogos para PS5 Assista no YouTube

Após o lançamento, a desenvolvedora Asobo Studio e a Microsoft Game Studios continuarão a fornecer atualizações gratuitas de mundo e de simuladores. Detalhes completos podem ser encontrados no Blog do PlayStation .

Fonte: eurogamer

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O 12-Hi HBM4 da Micron oferece largura de banda de 2,8 TB/s e taxa de transferência de 11 Gb/s por pino

Ontem, a Micron divulgou seus resultados do quarto trimestre e do ano fiscal de 2025 , superando o consenso e fornecendo comentários interessantes sobre sua futura tecnologia HBM. Durante a teleconferência de resultados, Sanjay Mehrotra, CEO da Micron, confirmou que a HBM4 — a memória de última geração da empresa — estará disponível no próximo ano com diversas melhorias em relação à especificação JEDEC básica da HBM4 . "A HBM4 de 12 polegadas da Micron Technology continua no caminho certo para suportar o crescimento da plataforma do cliente, mesmo com o aumento dos requisitos de desempenho para largura de banda e velocidades de pinos da HBM4. Recentemente, enviamos amostras para clientes da nossa HBM4 com largura de banda líder do setor superior a 2,8 TB/s e velocidades de pinos superiores a 11 Gbps." A especificação JEDEC para a HBM4 é de 2 TB/s de largura de banda e transferência de pinos de 8 Gb/s em uma interface de 2048 bits. A Micron está expandindo essa largura de banda para 11 Gb/s, resultando em uma largura de banda 40% maior, de 2,8 TB/s.

Há uma razão simples para isso. Clientes como a NVIDIA estão solicitando aos fabricantes de HBM que criem uma memória HBM com melhor desempenho para acompanhar o crescimento exponencial de seus chips de computação. Para atender a esses requisitos, a Micron está indo além das especificações JEDEC. "Acreditamos que o HBM4 da Micron Technology supera todos os produtos HBM4 concorrentes, oferecendo desempenho líder do setor e a melhor eficiência energética da categoria. Nossa comprovada DRAM 1-gama, o design inovador e energeticamente eficiente do HBM4, o chip base CMOS avançado interno e as inovações avançadas em encapsulamento são os principais diferenciais que possibilitam este produto, o melhor da categoria", disse Sanjay.

"Para o HBM4E, a Micron Technology oferecerá produtos padrão, bem como a opção de personalização do chip lógico base", confirmou o CEO da Micron. os aceleradores NVIDIA e AMD utilizarão uma memória HBM personalizada pela primeira vez. Em uma pilha HBM, composta por chips DRAM empilhados de até 12 unidades, conectados a TSVs, existe a possibilidade de incorporar um chip base opcional com circuitos lógicos/aceleradores personalizados, adaptados a uma necessidade específica. Parece que a NVIDIA e a AMD não estão apenas explorando essa opção para obter mais desempenho, mas também estão trabalhando ativamente em uma implementação com uma base personalizada que colocará esses aceleradores à frente de qualquer solução ASIC de terceiros. O chip base personalizado provavelmente será um chip de processamento/lógica de dados que ajuda a rotear pacotes de dados com mais eficiência, reduzindo a latência e melhorando o desempenho.

Fonte: techpowerup

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Desenvolvedores de Nioh 3 confirmam data de lançamento

(Crédito da imagem: Team Ninja)

Nioh 3 chegará ao PS5 e PC em 6 de fevereiro de 2026, anunciou hoje a desenvolvedora Team Ninja.

A data de lançamento de Nioh 3 foi divulgada em um trailer durante o evento ao vivo PlayStation State of Play de setembro . É claro que também foi divulgada em um link da Amazon Japão, o que estragou a surpresa.

Nioh 3 é uma versão mais aberta, mas não totalmente de mundo aberto, da fórmula que serviu muito bem à Team Ninja nos últimos dois jogos. É ainda mais inebriante, com um toque de drama histórico, mas agora você pode optar pelo estilo de combate samurai padrão ou por uma vida shinobi mais ágil e furtiva.

"Embarque como Tokugawa Takechiyo, o protagonista forçado a deixar o trono do xogunato, enquanto ele confronta seu irmão rebelde Tokugawa Kunimatsu em uma batalha que transcende o tempo", diz a sinopse do novo trailer.

Fonte: gamesradar

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Microsoft grava canais microfluídicos em silício para resfriamento 3x melhor

Quando você tem centenas de milhares de aceleradores de IA em seus data centers, como a Microsoft, os problemas se acumulam facilmente, especialmente com o resfriamento. Hoje, a Microsoft apresentou suas placas de resfriamento personalizadas, que utilizam microfluídica para transportar o líquido refrigerante para canais microscópicos gravados diretamente na parte traseira dos chips de silício, prometendo dissipar o calor com muito mais eficiência do que os sistemas de placas frias padrão atuais. Em testes internos, a abordagem removeu o calor com até três vezes mais eficiência do que as placas frias convencionais e reduziu o pico de temperatura dentro de uma GPU em cerca de dois terços. A empresa vê esses resultados como um caminho para permitir que os data centers extraiam mais desempenho do mesmo hardware, usando menos energia para resfriamento.

Em vez de depender de uma placa fria de metal que fica acima de um chip encapsulado, o design da Microsoft esculpe minúsculos microcanais no próprio silício para que o refrigerante possa fluir muito mais perto das fontes reais de calor, a rede de transistores. Os canais são finos como fios de cabelo e seguem um padrão único inspirado na natureza, assemelhando-se mais às nervuras das folhas do que a tubos retos. A Microsoft usou IA para direcionar fluidos para pontos de acesso e mapear a impressão digital térmica de cada chip, melhorando a eficiência em relação aos layouts de canais padronizados.

Aceleradores de IA modernos despejam muita energia em uma área pequena e densa. Por exemplo, o "Rubin Ultra" da NVIDIA foi projetado para produzir 2.300 W de calor a partir de um único acelerador. À medida que cada nova geração de aceleradores se torna mais densa em nós mais novos, os transistores se aproximam e mais transistores podem gerar mais calor. Mesmo que a eficiência melhore com os nós mais recentes, as empresas aproveitam isso para extrair o máximo desempenho. No entanto, o resfriamento convencional está atingindo limites práticos. O resfriamento microfluídico reduz a barreira térmica entre o refrigerante e o transistor, permitindo que o líquido atinja o máximo contato com a camada do transistor. Isso, por sua vez, permite densidades de rack mais altas, clocks mais altos durante breves picos de demanda e novas opções de encapsulamento, como layouts de chip 3D que antes eram bloqueados pelo calor.

Trazer um líquido real, independentemente do seu tipo, para dentro do chip apresenta desafios mecânicos e de fabricação. Os canais precisam ser profundos o suficiente para permitir que o fluido absorva calor suficiente, mas rasos o suficiente para manter a estrutura sem enfraquecê-la. Os encapsulamentos devem ser à prova de vazamentos, e os refrigerantes e os métodos de corrosão exigem validação. Todo o sistema, incluindo silício, placa, servidor e tubulação do data center, deve ser considerado holisticamente. A Microsoft está realizando diversas iterações de design e testes de laboratório para explorar como incorporar microfluídica em futuros chips internos e em parcerias com fabricantes. Para obter esse tipo de resfriamento do chip, a embalagem deve ser produzida pela TSMC, Intel, Samsung ou outra fábrica proprietária.

Fonte: techpowerup

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O trailer de gameplay de C. Viper em Street Fighter 6 foi revelado

Crédito da imagem: Capcom

O trailer de gameplay de C. Viper foi revelado hoje cedo e ela permanece fiel às suas raízes de Street Fighter 4 mais do que o FGC esperava.

Uma agente secreta chamativa com estilo e muitos gadgets, o trailer de gameplay de C. Viper foi muito aguardado desde que ela foi anunciada como uma lutadora DLC para Street Fighter 6. Ela era conhecida por ser muito técnica e, embora fosse uma lutadora legal, a FGC estava nervosa que ela precisaria ser diluída no título mais novo devido ao seu estilo de jogo mais direto, ou então ela seria ofuscada por outros lutadores que são tão fortes quanto, mas mais fáceis de dominar.

Mas uma olhada no trailer de gameplay lançado hoje deixou a FGC muito esperançosa.

Crédito da imagem: Capcom

O trailer de gameplay do C. Viper parece incrível

O trailer de gameplay de C. Viper, lançado em 24 de setembro, mostrou o estilo de jogo familiar e os movimentos especiais da agente, incluindo Thunder Knuckle e Seismic Hammer. O mais legal é que esses movimentos podem ser cancelados, o que significa que C. Viper terá sequências intensas e combos prolongados que a tornam bastante complexa.

Parece que ela não será simplificada em Street Fighter 6, o que é muito legal de ver.

Um fã disse: "Não acredito na justiça que fizeram a ela. Parece que ela mantém aquele estilo satisfatório e cheio de cancelamentos cinéticos de SF4. Boa, Capcom."

E outro: "Estou tão feliz que eles não pareceram comprometer a jogabilidade dela. Seus desmaios e cancelamentos de salto estão intactos. Latif vai enlouquecer de novo."

Além do seu estilo de jogo familiar, alguns novos movimentos também são visíveis. Isso inclui uma continuação aérea de Thunder Knuckle e uma espécie de barreira elétrica.

Quando C. Viper chegará ao Street Fighter 6?

Agora temos uma data exata para a chegada de C. Viper (não que esteja muito longe do que a FGC previu com base no padrão de lançamento do DLC).

C. Viper estará disponível em 15 de outubro. No entanto, ela já está disponível na Tokyo Game Show 2025, então esperamos saber mais sobre a experiência dos jogadores com ela antes do lançamento.

Fonte: escapistmagazine

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